中新网广东新闻11月2日电 (记者 邓媛雯)2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式，2日在横琴粤澳深度合作区(下称“合作区”)天沐琴台会议会展中心举行。

　　本届大会以“智启芯途协同共生”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，汇聚政府部门、院士专家、企业及投资机构代表，共商集成电路技术创新与产业合作。

　　本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门特别行政区政府经济及科技发展局承办。

　　中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟表示，半导体产业竞争正转向全产业链系统能力的较量。本届“中国芯”更加关注关键基础支撑能力和产业生态建设。

　　广东省委横琴工委副书记、省横琴办主任、合作区执委会副主任聂新平表示，合作区将坚持“澳门＋横琴”战略定位，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发、成果转化和人才培养，完善政策、融资与人才服务，支持企业拓展国际市场，促进澳门经济适度多元发展。

　　开幕式当天，现场进行了第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式。中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰对本届征集情况进行解读。

　　据了解，本届征集覆盖年度重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、“芯火”新锐产品、优秀服务支撑、RISC-V、EDA专项等多个赛道，多家企业参与，展示国内集成电路企业在技术研发、产品创新和市场应用方面的成果。(完)