中新网广东新闻9月12日电 (记者 索有为)在刚刚闭幕的IICIE2026国际集成电路创新博览会上，微环光I/O Denali、CPO及板卡等产品首秀。

　　微环是直径仅数微米的环形谐振腔，其特定波长的光在环内共振增强，电信号一改折射率，就能以极低能耗开关这束光，相当于给光配上超高速“红绿灯”。事实上，微环天然就是一个波长选择器，可以将多个不同波长的光信号复用到同一根光纤中同时传输，让单根光纤从“单行道”变成“多车并行”的立体交通网。

　　“选择微环，是因为我们判断，光进入封装集成后，只有微环能同时满足带宽密度、能耗和集成度要求。”澜昆微电子CEO董晶晶说，“随着AI超节点的需求爆发，微环会成为必选项。”

　　但微环光 I/O能否量产，高度依赖大晶圆硅光与 CMOS融合工艺。早年澜昆微团队使用180nm工艺节点。随着硅光技术进入12英寸产线、40nm以下先进工艺节点，微环方案才从实验室原型走向量产可行。同时OCI标准、英伟达微环 CPO方案，进一步验证了该技术路线的可行性。行业用一年时间，验证了澜昆微团队推演的结论。

　　此次澜昆微首发的微环光I/O Denali基于Luceda IPKISS平台实现光电协同设计，并通过GlobalFoundries45SPCLO平台流片，由此在国内率先跑通“设计—流片—验证”全流程。

　　“现阶段，我们需先绑定海外成熟供应链，依托其成熟工艺保障产品的高质量交付。”董晶晶说。

　　而放眼长期，更重要的是国内产业链与产品共同发展。董晶晶说：“在国内，我们联合头部Fab攻关自主硅光工艺，计划2至3年内完成自主平台的流片验证与数据积累。”(完)