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近封装光学通用技术标准(技术报告)正式发布
2026年09月24日 20:43
来源:中新网广东

  中新网广东新闻9月24日电 (记者 索有为)记者24日从光为科技(广州)有限公司(下称“光为科技”)获悉,由光为科技与浪潮电子信息联合提出,联合中国电子技术标准研究院、新华三、中兴通讯、清华大学深圳国际研究生院、广东省连接器协会等单位起草的NPO(近封装光学)通用技术标准(技术报告),日前由中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会(OCTC)发布。

  该技术报告不仅填补了NPO通用技术标准空白,也标志着NPO光连接从“企业方案”走向“行业共识”、从“单点创新”走向“生态协同”,对光连接生态开放、协同和可持续发展具有重大意义。

NPO系统参考架构示意图。光为科技供图
NPO系统参考架构示意图。光为科技供图

  该技术报告聚焦AI训练与推理集群以及超节点的Scale-up网络、高性能计算互连等场景,并通过与LPO、CPO的对比,确立NPO“近芯片布局+线性直驱+可拆卸解耦”的核心定位,有利于形成开放解耦的产业格局,促进光引擎、连接器、芯片、系统集成等上下游环节协同创新。据悉,NPO相比传统面板式可插拔光模块功耗约降50%-70%、时延约降90%,又比CPO保留了更好的可维护性与多源供应生态。

基于标准金手指连接器的 NPO封装示意图。光为科技供图
基于标准金手指连接器的 NPO封装示意图。光为科技供图

  该技术报告指出,未来三到五年,NPO将在技术迭代、标准统一、产业生态三个维度迎来深刻变革,最终成为AI超节点和智算中心高速物理层直连的核心底座。

  光为科技表示,将以此次技术报告发布为新起点,继续发挥在NPO光连接领域的技术积累与标准协同优势,携手产业链伙伴推动标准落地、产品成熟和生态繁荣,让NPO标准从中国走向全球,为光连接产业高质量发展注入新动能。

【编辑:方伟彬】
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