建成国内首条大板级扇出型封装示范线、自主研发零门槛人工智能训练云平台……一个又一个硬核科技成果，记录着佛山广工大研究院建院十年来关于创新发展的耀眼足迹。 自2013年成立以来，该研究院立足地方产业转型发展需求，在当地等各级政府部门的指导与支持下，围绕人工智能、机器人与智能装备等领域开展核心技术攻关，已建成6大省级科创平台，累计研发新品267项，申请专利439项，已成功培育245个高科技创业团队，孵化260家高科技企业，积极为佛山制造业提速升级赋能，助力粤港澳大湾区走上科技创新的“快车道”。  其中，为加速广佛半导体产业的制造和发展，2017年，该研究院率先作为，依托广工大打造的省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，牵头建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(下称“集成创新中心”)，这也是当地首家省级制造业创新中心。 集成创新中心由广东佛智芯微电子技术研究有限公司承载运营，先后引进了崔成强、林挺宇等6位国家级人才，已建成以国产装备、材料为核心的国内首条大板级扇出型封装示范线，扇出封装领域专利布局居全球第四，并于2021年获批广东省芯片板级扇出工程技术研究中心。 目前，该研究院已汇聚半导体高端人才超60名，引进及孵化佛智芯、阿达智能、安耐科、海森特等超30家半导体企业，所涉及的核心工艺及产品服务了近300家企业，成果转化200多项，形成了相关领域材料、设计、封测、装备、传感器等完善的上下游产业链，实现优势互补、抱团并进。  此外，人工智能也是该研究院在建院十年间重点攻坚的一项技术。研究院搭建了一套完整的零门槛人工智能训练云平台——AI云平台，打通了数据收集、存储、分析和可视化的链路，提供面向多用户、多渠道的深度学习全周期开发平台。 目前，AI云平台已接入终端设备超8000个，支持当前前沿算法模型80多个，与天波科技、华兴玻璃、华数机器人、汇博机器人等企业合作研发，协助企业解决生产中遇到的技术难点。 展望未来，该研究院负责人表示，将继续围绕当地战新产业发展的关键核心技术需求，深入落实当地“科学家+企业家”计划，与一批当地骨干企业探索建立“专业精细研发站”，打造产学研深度融合创新联合体，集聚创新资源突破重点产业发展瓶颈，以高水平科技自立自强助力当地制造业高质量发展。(王晓婷) |
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